借助集群和功能强大的HPC应用，研究人员、工程师和设计师可以解决较为棘手的问题，缩短产品的上市时间，从而增加市场对功能更为强大的大型系统的需求。同时，这种需求增长也为HPC数据中心带来了诸多挑战。作为HPC和集群市场的领先者，惠普在其统一集群组合（UCP）中提供了全面的解决方案组合，包括广泛的开源软件和商业软件以及最新的行业标准技术，以解决这些挑战。
与传统的机架集群相比，惠普刀片系统提供了多种优势，包括出色的可管理性、较小的占地空间、最简单的布线。借助创新的电源和散热设计与管理，惠普刀片系统c-Class提高了刀片技术的密度和模块化程度。此外，惠普刀片系统c-Class还可与全球最快的4XDDR（双倍数据速率）互连设备兼容，为要求最为苛刻的HPC应用提供所需的高带宽和低延迟特性。
惠普提供了经过HPC优化的集群，这些集群采用了惠普刀片系统以及集成的高性能网络和管理基础设施，可提供简单经济、预先配置、经过测试、受支持的解决方案。操作系统、集群管理器和HP-MPI可作为基于刀片系统的惠普集群平台的集成选件，以便快速部署统一集群组合中领先的HPC应用和工具。
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