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| 惠普刀片系统c7000机箱可提供模块化的服务器、互连和存储组件所需的所有电源、散热和I/O基础设施，可充分满足企业在当前及未来几年内的需求。 该机箱的高度为10U，最多可容纳16台服务器或存储刀片，以及可选的冗余网络和存储互连模块。 它还带有一个共享的5TB/s高速NonStop中央背板，可将刀片服务器轻松连接到网络和共享存储。 电源由一个集中的电源背板提供，以确保所有刀片服务器都能获得它们所需的电能，在实现冗余的同时提供最高的配置灵活性。 |
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新特性 |
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惠普刀片系统c7000机箱具有出色的易用性以及可管理性。 它带有一个3英寸的LCD显示屏，可以显示机箱及其组件的状态信息，提高了易用性。 该机箱还附带有刀片洞察管理软件包，不仅可以用来管理物理及虚拟系统，还能测量和管理机箱的功耗。
性能
- 最多支持8台全高刀片或16台半高刀片，刀片可配置英特尔至强、安腾或AMD处理器
- 5.12Tbit NonStop中央背板，可支持当前及未来的I/O连接
- 惠普虚拟连接技术可减少安装、配置和重配置网络及SAN组件的时间
- 惠普智能能耗技术可降低电源和散热成本
管理
- 惠普刀片洞察管理可提供优化的Windows管理
- HP Insight Control Linux Edition可为基于Linux的解决方案提供优化的管理功能
选件
- 惠普主动散热风扇技术在气流、功耗和噪音方面表现出色，可热插拔，易于升级
- 支持冗余板载管理模块模块，可提供不间断的机箱管理
- 可在机箱内添加额外的电源，以满足日益增长的需求
- 全面的互连模块选件，可支持以太网、光纤通道和InfiniBand网络连接
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理想环境 |
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目标客户......
企业级数据中心
- 最多支持16台半高刀片服务器（配有双路英特尔至强或AMD Opteron处理器），以实现最高的性能和计算密度
- 与竞争对手的刀片产品相比，功耗降低27%，散热气流需求降低60%。 与竞争对手的机架安装式服务器相比，功耗降低40%，散热气流需求降低47%
- 通过惠普刀片系统互连技术，实现冗余和灵活的I/O配置
- 支持N+N或N+1热插拔冗余电源，提供出色的配置灵活性
中型数据中心、部门或分支机构
- 可根据需求进行扩展，避免过量采购
- 提供功能全面的软件包，简化硬件的安装、配置和管理工作
- 在更小的空间内容纳更多服务器。 与16台机架安装式服务器相比，16台惠普刀片系统刀片服务器占用的空间更少、电源及散热需求更低
高性能计算
- 支持以太网和DDR InfiniBand
- 在一个42U机架上最多能够安装64台刀片服务器，提供最高的计算密度
- 电源和散热需求降低，提供最出色的性能瓦特比
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