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惠普刀片系统c3000机箱

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规格

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基本参数
设备托架 最多8台半高刀片服务器
最多4台全高刀片服务器
支持混合配置
互连托架 所有4种I/O结构
电源 最多6个1200瓦(高压)或800 - 900瓦(低压)电源
风扇 最多6个风扇
板载管理模块 1或2个
高度 6U
电源
单相机型 6根PDU电源线;可选的低压电源线
互连
以太网 惠普虚拟连接以太网模块
CISCO Catalyst刀片交换机3020
HP GbE2c以太网交换机
HP GbE2c Layer 2/3以太网刀片交换机
HP 1Gb Pass-Thru以太网模块
光纤通道 HP 16端口4Gb FC Pass-Thru模块
Brocade 4Gb SAN交换机
Cisco 4Gb SAN交换机
虚拟连接 FC模块
InfiniBand HP 4X DDR IB交换机模块
尺寸
高度 6U(10.4英寸,265毫米)
宽度 17.6英寸(446毫米)
深度 30.7英寸(780毫米)

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